适合各种应用，包括传统企业 IT、数据库和分析、VDI 以及 AI/ML 和推理，具有无与伦比的多功能性和适应性。此外，其可选的直接液冷支持使其能够高效处理高功率处理器，即使在最苛刻的环境中也能确保最佳性能和可靠性。凭借其强大的功能和尖端技术，PowerEdge R650 仍然是寻求紧凑外形中顶级性能和可扩展性的组织的首选解决方案。
搭载第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的 Dell EMC PowerEdge R650 经过精心设计，可最大程度提高工作负载性能和数据中心密度。
双插槽/1U PowerEdge R650 是性能、可扩展性和数据中心密度的典范，可满足最具挑战性的工作负载需求。它支持每个 CPU 8 个通道和最多 32 个 DDR4 DIMM，DIMM 速度为 3200 MT/s，可确保无与伦比的内存容量，实现无缝的多任务处理和数据处理。R650 借助 PCIe Gen 4 显著提高了吞吐量，并可容纳多达 10 个 NVMe 驱动器，可提供出色的速度和效率，是满足现代计算需求的强大工具。
PowerEdge R650 非常适合各种应用，包括传统企业 IT、数据库和分析、VDI 以及 AI/ML 和推理，具有无与伦比的多功能性和适应性。此外，其可选的直接液冷支持使其能够高效处理高功率处理器，即使在最苛刻的环境中也能确保最佳性能和可靠性。凭借其强大的功能和尖端技术，PowerEdge R650 仍然是寻求紧凑外形中顶级性能和可扩展性的组织的首选解决方案。
PowerEdge 和 OpenManage 解决方案无缝集成了整个产品组合中的工具，使企业能够自动化服务器生命周期、优化运营并有效扩展。
Dell EMC PowerEdge R650 搭载第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器，旨在优化工作负载性能和数据中心密度
每个 CPU 支持 8 个通道，配备多达 32 个 DDR4 DIMM，速度达到 3200 MT/s DIMM
利用 PCIe 4.0 和多达 10 个 NVMe 驱动器，大幅提升吞吐量
非常适合传统企业 IT、数据库和分析、VDI 以及 AI/ML 和推理
可选直接液冷支持，满足高瓦数处理器的需要
OpenManage Systems Management
Dell Technology OpenManage Systems Management 产品组合包含多种工具和解决方案，可以发现、监控、管理、更新和部署 PowerEdge 基础架构，从而帮助降低 IT 环境的复杂性。
| 功能 | 技术规格 |
| 外形与高度 | 1U 机架 |
| 处理器 | 多达两个第 3 代英特尔至强可扩展处理器第 第 3 代英特尔至强可扩展处理器，带多达 40 个核心 |
| 内存 | • 32 个 DDR4 DIMM 插槽，最大 RAM、RDIMM 2TB、LRDIMM 4TB、NVDIMM 128GB ，英特尔持久性内存 200 系列 (BPS) 8TB |
| 芯片组 | 英特尔 C620 系列芯片组 |
| 存储控制器 | 前置托盘 多达 10 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 153 TB 多达 8 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 122.8 TB 多达 4 个 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，最大 64 TB 后置托盘 |
| 存储控制器 | 内部控制器PERC H745、H345、HBA355I、H755、H755N；外部控制器PERC H840、HBA355E |
| 驱动器托架 | 正面托盘： • 多达 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 153.6 TB • 多达 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 122.88 TB 背面机架： • 多达 2 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe，最高 30.72 TB |
| 电源装置 | • 1800 W 钛金级 200-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 • 1400 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 • 1100 W 钛金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 • 1100 W LVDC -48 至 -60 VDC，热插拔，完全冗余 • 800 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 • 700 W 钛金级 200-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔，完全冗余 |
| 冷却选项 | 空气冷却 • 可选的直接液冷 (DLC) 注：DLC 是一种机架解决方案，需要机架阀组和冷却配电单元 (CDU) 才能运行。 |
| 软件 RAID | S150 |
| 内部启动 | Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2)：HW RAID 2 个 M.2 SSD 240 GB 或 480 GB；内置双 SD 模块 |
| 尺寸 | • 高度 - 42.8 毫米（1.68 英寸） • 宽度 - 482 毫米（18.97 英寸） • 深度 - 809 毫米（31.85 英寸）不含挡板/822.84 毫米（32.39 英寸）含挡板 |
| 电源 | 800 W 白金级 AC/240 HVDC；1100 W 钛金级 AC/240 HVDC；1400 W 白金级 AC/240 HVDC；带完全冗余选项的热插拔电源 |
| GPU 选项 | 多达 2* x 75 W SW |
| 端口 | 网络选项：2 个 1 GbE LOM 和 1 个 OCP 3.0（8 个 PCIe 通道）（可选） 前置端口：1 个专用 iDRAC Direct micro-USB 端口：1 个 USB 2.0 端口；1 个 VGA 端口 后置端口：1 个 USB 2.0 端口：1 个串行端口（可选）：1 个 USB 3.0 端口：2 个 RJ-45 端口：1 个 VGA 端口（对于液冷配置为可选） 内置端口：1 个 USB 3.0 端口 |
| 操作系统和虚拟机管理程序 | Canonical® Ubuntu® Server LTS Citrix® Hypervisor® 带 Hyper-V 的 Microsoft® Windows Server® Red Hat® Enterprise Linux SUSE® Linux Enterprise Server VMware® ESXi®有关规格和互操作性的详细信息，请参阅 Dell.com/OSsupport。 |
IT信息技术领域国际贸易企业｜ 主营业务：GPU服务器、通用服务器、存储、网络设备等。
