Dell PowerEdge R7625

适合传统和新兴工作负载,如:高性能计算 (HPC)、虚拟桌面集成 (VDI)、数据分析等。

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Dell PowerEdge R7625
2U 机架式服务器

戴尔 PowerEdge R7625 是 2U 双路机架式服务器。可轻松进行扩展,非常适合传统和新兴工作负载,例如: • 高性能计算 (HPC) • 虚拟桌面集成 (VDI) • 数据分析等。在一个套件中增加了 50% 内核数和多达 6 个 GPU,结合了强大的性能和灵活的配置。

  • 多达两个第 4 代 AMD EPYC™ 处理器,可配多达 96 个核心 

  • 提供液冷或空气冷却配置

  • 低延迟存储选项



通过自主协作提高效率并加速运营

通过具有挑战性和新兴的工作负载进行大规模创新


保持竞争优势

为传统和新兴工作负载(包括高性能计算 (HPC)、虚拟桌面集成 (VDI) 和虚拟化)提供突破性的创新,并且使用全新的 性能和密度以及可选的加速。


在随业务增长的平台中提供卓越性能

• 在创新的空气或液体冷却*机箱中,使用 AMD EPYC 第 4 代处理器,以便每个单路平台的核心数量增加多达 50%。 

• 支持 4800 MT/s DDR5 内存和 PCIe 5.0(速度是上一代的两倍),可更快地访问和传输数据,从而优化应用程序 输出。 

• 可选的 DLC* 可用于更高效地冷却高性能处理器。


体验更高的虚拟机密度,以支持要求苛刻的应用程序

• 与前几代相比,每个物理主机使用更多的核心数量和更高的内存占用空间来提供更多虚拟机。 

• 利用多达 6 个单宽全长或 2 个双宽全长 GPU,提高响应度或缩短高级用户的应用程序加载时间


将更多数据存储在一台服务器中,从而节省数据中心内的空间,从而实现更高的可扩展性

• 使用增加多达 33% 的 E3.S NVMe 驱动器* 来扩展存储,并减少碳排放量。 

• 利用 DDR5(RAM 高达 3 TB*)提供更高的内存容量,从而实现更高的内存密度。 

• 在硬件 RAID 解决方案中支持延迟更低、性能更高的 NVMe SSD,有助于更大限度地提高计算性能。


用于零信任 IT 环境和运营的网络弹性体系结构

安全性集成在 PowerEdge 生命周期的每个阶段,包括受保护的供应链和工厂到站点完整性保障。基于硅片的信任根内 置端到端启动弹性,而多因素身份验证 (MFA) 和基于角色的访问控制可确保可信操作。


通过自动基础架构提高效率并加速运营

Dell OpenManage™ 系统管理产品组合为 PowerEdge 服务器提供安全、高效且全面的解决方案。利用 OpenManage Enterprise 控制台和 iDRAC,简化、自动化和集中化一对多管理。


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功能技术规格
外形与高度2U 机架
处理器2 个 AMD EPYC 第 4 代 9004 系列,每个处理器多达 96 个核心
内存

• 24 个 DDR5 DIMM 插槽(最高支持 3 TB* RDIMM),速度高达 4800 MT/s

• 仅支持寄存式 ECC DDR5 DIMM

驱动器托架

正面托盘: 

• 多达 8 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 160 TB 

• 多达 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 240 TB 

• 多达 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 122.88 TB 

• 多达 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 245.76 TB 

• 多达 24 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 368.64 TB 

背面机架: 

• 多达 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 30.72 TB 

• 多达 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 61.44 TB

存储控制器

• 内部控制器 (RAID):PERC H965i、PERC H755、PERC H755N、PERC H355、HBA355i 

• 内部引导:Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1):HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD 或 USB 

• 外部 HBA(非 RAID):HBA355e 

• 软件 RAID:S160

PCle

最多 8 个 PCIe 插槽: 

• 插槽 1:1 x8 Gen5 或 1 x8 Gen4 全高、半长 

• 插槽 2:1 x8/1 x16 Gen5 或 1 x8 Gen4 全高、半长;或 1 x16 Gen5 全高、全长 

• 插槽 3:1 x16 Gen4 半高、半长 • 插槽 4:1 x8 Gen4 全高、半长 

• 插槽 5:1 x8 Gen4 全高、半长;或 1 x16 Gen4 全高、全长 

• 插槽 6:1 x16 Gen4 半高、半长 

• 插槽 7:1 x8/1 x16 Gen5 或 1 x8 Gen4 全高、半长;或 1 x16 Gen5 全高、全长 

• 插槽 8:1 x8 Gen5 或 1 x8 Gen4 全高、半长

尺寸

• 高度 - 86.8 毫米(3.41 英寸) 

• 宽度 - 482 毫米(18.97 英寸) 

• 深度 - 772.13 毫米(30.39 英寸),带挡板 758.29 毫米(29.85 英寸),不带挡板

网络选项1 x OCP 3.0 卡(可选)
GPU 选项多达 2 x 300 W DW 或 6 x 75 W SW
冷却选项空气冷却
风扇• 高性能银牌级 (HPR) 风扇/高性能金牌级 (VHP) 风扇 • 多达 6 个热插拔风扇
嵌入式 NIC2 x 1 GbE LOM 卡(可选)

端口

前端口 

• 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口 

• 1 个 USB 2.0 

• 1 个 VGA 后置端口 

• 1 个专用 iDRAC 以太网端口 

• 1 个 USB 2.0 

• 1 个 USB 3.0 

• 1 个串行(可选) 

• 1 个 VGA(对于直接液冷配置为可选*) 

内部端口 

• 1 个 USB 3.0(可选)

操作系统和虚拟机管理程序

• Canonical Ubuntu Server LTS 

• 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server 

• Red Hat Enterprise Linux 

• SUSE Linux Enterprise Server 

• VMware ESXi

电源

• 2800 W 钛金级 200-240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 2400 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 1800 W 钛金级 200-240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 1400 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 1100 W 钛金级 100-240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 1100 W LVDC -48 - -60 VDC,热插拔冗余 

• 800 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余