Dell PowerEdge R760

出色的计算性能和优化配置,可优化苛刻的工作负载,从而加快价值实现速度。

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根据需要提供出色性能和多功能性,以满足苛刻的应用程序需求

PowerEdge R760 是 2U 双路机架式服务器。这款功能完备的企业服务器专为优化要求苛刻的工作负载(如人 工智能和机器学习),可为您提供所需的出色性能。


出色性能,满足多功能需求

  • 功能完备的戴尔 PowerEdge R760 企业级机架式服务器可满足您的性能需求。PowerEdge R760 专为通过优化配置提供卓越计算性能而设计,可优化 AI 和机器学习等要求苛刻的工作负载。

  • 添加多达两个第 5 代英特尔® 至强® 可扩展处理器,多达 64 个核心,以实现更快、更准确的处理性能

  • 借助多达 32 个 DDR5 RDIMM、高达 5600 MT/s (1DPC) 的速度,加速内存中工作负载

  • 为需要加速的工作负载支持 GPU,包括 2 个双宽或 6 个单宽 GPU

  • 新的 Smart Flow 机箱可优化气流,以在当前 IT 基础架构内的风冷环境中支持具有更高核心数的 CPU


图片关键词

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功能技术规格
外形与高度2U 机架
处理器• 最多可配两个第 4 代英特尔至强可扩展处理器或英特尔至强 Max 处理器,每个处理器多达 56 个核心,并可选配英特尔® QuickAssist 技术 • 最多可配两个第 5 代英特尔至强可扩展处理器,每个处理器多达 64 个核心
内存

• 32 个 DDR5 DIMM 插槽,支持最高 RDIMM 8 TB,

• 第 4 代英特尔至强可扩展或英特尔至强 Max 处理器上速度高达 4800 MT/s 

• 第 5 代英特尔至强可扩展处理器上高达 5600 MT/s 

• 仅支持寄存式 ECC DDR5 DIMM

驱动器托架

正面托盘: 

• 最多可配 12 个 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),容量最高 240 TB 

• 最多可配 8 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),容量最高 122.88 TB 

• 最多可配 16 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),容量最高 245.76 TB 

• 最多可配 16 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD),容量最高 122.88 TB 

• 最多可配 24 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),容量最高 368.64 TB 

背面机架: 

• 最多可配 2 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),容量最高 30.72 TB 

• 最多可配 4 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),容量最高 61.44 TB

• 最多可配 4 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD),容量最高 30.72 TB

存储控制器

• 内部控制器:PERC H965i、PERC H755、PERC H755N、PERC H355、HBA355i 

• 外部控制器:PERC H965e 

• 内部引导:Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1):HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD 或 USB 

• 外部 HBA(非 RAID):HBA355e 

• 软件 RAID:S160

PCle

多达 8 个 PCIe 插槽: 

• 插槽 1:1 个 x8 Gen5;或 1 个 x8/1 个 x16 Gen4 全高、半长;或 1 个 x16 Gen4 全高、全长 

• 插槽 2:1 个 x8/1 个 x16 Gen5;或 1 个 x8 Gen4 全高、半长;或 1 个 x16 Gen5 全高、全长 

• 插槽 3:1 x16 Gen4 半高、半长 

• 插槽 4:1 x8 Gen4 全高、半长 

• 插槽 5:1 个 x8/1 个 x16 Gen4 全高、半长;或 1 个 x16 Gen4 全高、全长 

• 插槽 6:1 x16 Gen4 半高、半长 

• 插槽 7:1 x8/1 x16 Gen5 或 1 x8 Gen4 全高、半长;或 1 x16 Gen5 全高、全长 

• 插槽 7 SNAPI:1 个 x16 Gen5 全高、半长 

• 插槽 8:1 x8 Gen5 或 1 x8 Gen4 全高、半长

尺寸

• 高度 - 86.8 毫米(3.41 英寸) 

• 宽度 - 482 毫米(18.97 英寸) 

• 深度 - 772.13 毫米(30.39 英寸),带挡板 758.29 毫米(29.85 英寸),不带挡板

网络选项

• 1 x OCP 3.0 卡(可选) 提醒:该系统允许在系统中安装 LOM 卡和/或 OCP 卡。

• 1 个管理接口卡 (MIC) 以支持戴尔数据处理单元 (DPU) 卡(可选) 注意:该系统允许在系统中安装 LOM 卡或 MIC 卡。

GPU 选项多达 2 x 350 W DW 和 6 x 75 W SW
冷却选项

• 空气冷却 

• 可选直接液冷 (DLC) 

提醒:DLC 是一种机架解决方案,需要机架歧管和配冷装置 (CDU) 才能运行。

风扇

• 标准 (STD) 风扇/高性能银牌级 (HPR Silver) 风扇/高性能金牌级 (HPR Gold) 风扇

• 多达 6 个热插拔风扇

嵌入式 NIC2 x 1 GbE LOM

端口

前置端口
• 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口 

• 1 x USB 2.0 端口 

• 1 x VGA 端口

后置端口 • 1 x 专用 iDRAC 以太网端口 

• 1 x USB 2.0 端口 • 1 x USB 3.0 端口 

• 1 x VGA 端口 

• 1 x 串行端口(可选) 

• 1 x VGA 端口(对于直接液冷配置为可选)

内部端口
● 1 个 USB 3.0(可选)

操作系统和虚拟机管理程序

• Canonical Ubuntu Server LTS 

• Citrix Hypervisor 

• 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server 

• Red Hat Enterprise Linux 

• SUSE Linux Enterprise Server 

• VMWare ESXi

电源

• 3200 W 钛金级 277 VAC 或 336 HVDC,热插拔冗余 

• 2800 W 钛金级 200-240 HLAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 2400 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 1800 W 钛金级 200-240 HLAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 1400 W 钛金级 277 VAC 或 336 HVDC,热插拔冗余 

• 1400 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 1100 W 钛金级 100-240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 1100 W -(48—60) VDC,热插拔冗余 

• 800 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余 

• 700 W 钛金级 200-240 HLAC 或 240 HVDC,热插拔冗余